芯片固晶推力計(jì)信息我要推廣到這里
- 價(jià)格
- 公司
- 信息報(bào)價(jià)
-
高溫錫膏217°c SAC305芯片固晶錫膏-5號(hào)6號(hào)7號(hào)8號(hào)粉-COB固晶錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn)..08月01日 -
7.00元270-280熔點(diǎn)錫膏目前是無(wú)鉛里面熔點(diǎn)高的，起熔點(diǎn)270以上。可以滿足二次回流三次要求，本品滿足無(wú)鉛無(wú)鹵要求，主要用于元件封裝，芯片封裝，晶振等產(chǎn)品。顆粒4-5-6號(hào)粉。各種工藝操作。一04月03日
-
60.00元。 sn42Bi57.6Ag0.4低溫固晶錫膏是和錫粉公司合作共同開發(fā)的新低溫固晶錫膏，其熔點(diǎn)是137度，直接137度90秒也可以固化。適合回流焊焊接工藝，烤箱，熱風(fēng)槍，操作工藝有噴涂，點(diǎn)膠，固晶粘膠03月31日
-
倒裝LED固晶錫膏5號(hào)粉-進(jìn)口超細(xì)錫粉-SAC305-芯片封裝錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn) SnSb10..06月12日
-
5號(hào)粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn) Sn..08月01日
-
COB芯片封裝240度熔點(diǎn)高溫?zé)o鉛無(wú)鹵封裝固晶錫膏SnSb10 高溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏 一、產(chǎn)品應(yīng)用簡(jiǎn)介 型號(hào)HX650 是我司針對(duì)精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛錫膏，產(chǎn)品采用SnSb10高溫?zé)o鉛..02月09日
-
SAC305大功率封裝印刷固晶錫膏 印刷固晶錫膏、針筒錫膏、精密焊接錫膏、半導(dǎo)體芯片封裝焊接錫膏深圳廠家 一、產(chǎn)品特性 1. 本產(chǎn)品為無(wú)鹵素型錫膏，殘留物..02月09日
-
深圳SnSb5錫膏COB芯片封裝230度熔點(diǎn)錫膏無(wú)鉛無(wú)鹵封裝固晶錫膏SnSb5固晶錫膏 高溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏 一、產(chǎn)品應(yīng)用簡(jiǎn)介 型號(hào)HX650-5 是我司針對(duì)精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛錫膏，..02月09日
-
CRM-1084F(住友倍克導(dǎo)電銀膠) 1.產(chǎn)品介紹： 日本住友納米銀膠，150-220度烘烤，溫度越高表現(xiàn)力越強(qiáng)，高粘接力，低熱阻，高可靠性 2. 產(chǎn)品應(yīng)用： 應(yīng)用于LED燈珠（中小功率發(fā)光二極管..12月01日
-
E5460是一種單組分的導(dǎo)電銀膠，粘度適中，具有導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，固化后具有較低的熱膨脹系數(shù)，高附著力，耐水，耐油等性能。 主要用于小功率型LED晶元，IC與支架固定，適合自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與半自動(dòng)設(shè)..11月10日
-
上海塑料所固晶導(dǎo)電銀膠固晶膠電達(dá)DAD-87 產(chǎn)品名稱：合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接 產(chǎn)品特點(diǎn)： DAD-87導(dǎo)電膠是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠，..04月29日
-
10.00元固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性，可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接，適用于各種表面貼裝技..04月28日
-
10.00元固晶錫膏一種應(yīng)用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏，固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應(yīng)用在倒裝芯片的固晶上，..04月28日
-
10.00元固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變..04月28日
-
10.00元固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料，被廣泛應(yīng)用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏得到了這些領(lǐng)域的龍頭封裝廠商的認(rèn)..04月28日
-
10.00元固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性，可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接，適用于各種表面貼裝技..04月28日
-
固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變..04月28日
-
10.00元固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變..04月28日
-
10.00元觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高，塌落度?。挥|變性指數(shù)低，塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決..04月28日
-
10.00元新材料的導(dǎo)入，是提升LED顯示產(chǎn)品品質(zhì)的新突破，但也帶來了新課題。我們依靠強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì)和核心制造優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)造了屬于我們自己的新型低溫錫膏焊接工藝，解決了一系列技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)低溫又兼..04月28日
黃頁(yè)88網(wǎng)提供2025最新芯片固晶推力計(jì)價(jià)格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時(shí)的芯片固晶推力計(jì)圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場(chǎng)價(jià)格表的產(chǎn)品報(bào)價(jià)來源于共6家芯片固晶推力計(jì)批發(fā)廠家/公司提供的324005條信息匯總。
友情鏈接
