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常見(jiàn)問(wèn)題
內(nèi)容簡(jiǎn)介 工業(yè)X射線(xiàn)檢測(cè)儀,XRAY鑄件氣孔檢測(cè), X光機(jī)探傷設(shè)備,X光機(jī)檢測(cè)設(shè)備
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè),BGA、線(xiàn)路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。
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